增材制件长周期服役的显微组织演变规律、人工智能检测成形过程缺陷、机器学习改善材料成分增强综合性能、耐高温合金材料组织 ‒ 性能的热处理调控工艺等前沿基础研究成果丰富。...
单晶圆系统也能进行多晶硅沉积。这种沉积方法的好处之一在于能够临场进行多晶硅和钨硅化物沉积。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-钧硅化物形成的叠合型薄膜作为栅极、局部连线
中芯国际大扩产计划有望带动国产半导体设备、材料产业发展在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节，即将芯片设计企业的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设，中芯国际天津...
2022半导体产业国内外格局生变美国“2022芯片与科学法案”或对全球半导体格局产生一定的影响。该法案最重要的包含两方面内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为公司可以提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在...
一文解析SMPD封装设计的优势表面贴装功率器件(SMPD) 封装提供了功率能力、功耗以及易于布局和组装的最佳组合，可帮助设计人员在不显着增加所构建系统的尺寸和重量的情况下增加输出功率。...
半导体硅片介绍及主要种类 半导体行业发展状况半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这样的一个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。...
微电子技术相关知识,电子封装技术的级别狭义的封装技术可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架或基板。上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立...
半导体制造之加热工艺介绍由于四点探针和晶圆非间接接触将在晶圆表面造成缺陷，所以这种方法只能用于测量测试晶圆进行工艺改进、鉴定和控制。做测量时必须有足够的力使探针穿过厚度为10〜20 A的薄原生氧化层，这...
半导体行业状态低迷，芯片领域与EDA领域依旧“遇冷”2022年进入Q3以来，美针对中国的芯片“制裁令”不断加码，芯片领域与EDA领域都遭到不同程度的“封锁”，致使我国半导体在行业“遇冷”的困境中又平添一层危机。...
数十年的光刻技术，High-NA EUV或成为终点？尽管EUV的生产力还未达到客户的预期，但几年来，EUV 慢慢的变成了世界上最先进芯片的生产的全部过程中不可或缺的一部分。...
封装测试工艺流程介绍分析划伤：划伤是由于芯片表面接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。 缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的撞击，造成边缘缺损，有...
3D打印与传统制造方式的对比传统零件加工：原材料通过加工制作成毛坯，毛坯再通过粗加工、精加工过程制得成品，经过每个加工步骤后的构件质量均小于经过该加工步骤前的构件质量，因此，传统零件加工可被称为减材...
美国公司Zyvex使用电子束光刻制造出0.7nm芯片氢去钝化光刻(HDL)是电子束光刻(EBL)的一种形式，它通过格外的简单的仪器实现原子分辨率，并使用能量非常低的电子。它使用量子物理学有效地聚焦低能电子和振动加热方法，以产生高度非线
NV040D一次性烧录语音芯片在充电桩上的应用而大多数充电桩都安装有报警装置或者蜂鸣部件，但是，目前市面上带有报警装置都不够智能化，不能很明确告知给消费者，充电桩目前所处的工作状态或者工作环境。...2022-09-27标签：2362
基于CAN总线技术的工业自动化中应用在工业自动化领域，可能会遇到不同的产线相距较远但又要实现两个网络的数据交互应用的情况，虹科PCAN-Ethernet-Gateway能够完全满足该需求。虹科PCAN-Ethernet-Gateway允许通过 IP 网络连接不同的 CAN...2022-09-26标签：
超声波焊接机可以焊接塑料型材料吗？如果塑料型材料内含氟素原材料，点焊方式当先挤出熔接柱（单点），在超声波溶化熔接柱使两零部件接合（面接合处有超声波线度，此温度应是超声波熔接可作业的范畴，但熔接...2022-09-26标签：
关于芯片封装技术详解COB (chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。...2022-09-26标签：芯片封装
DP转VGA高清转接器传递高画质影像信号特点DisplayPort为新一代影像显示接口技术的规格之一，可将笔记型计算机和消费电子设备连接到显示器，传递高画质影像信号。根据iSuppli的预测，迅速崛起的DisplayPort技术将可望承袭VGA与DVI接口的市...2022-09-24标签：
英飞凌推出高压侧栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED2410-EM，为先进汽车配电系统提供新的【2022年9月23日，德国慕尼黑讯】 目前，先进的智能汽车普遍搭载了高级驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键，一定要具有高可用性。相比之下，无人驾驶技术的落地则更具...2022-09-23标签：
开盘大涨39.78%！联动科技成功上市，募资6.38亿扩增千万台半导体封测设备电子发烧友网报道（文/刘静）9月22日，进入安森美供应链的半导体封测设备商，联动科技在深交所创业板成功挂牌上市。值得一提的是，此前联动科技曾瞄准的是科创板长期资金市场，但因难以向...2022-09-23标签：
ISO 26262：IC Die失效率的三种计算方式IEC TR 62380《电子组件、PCBs和设备的可靠性预计通用模型》是涵盖电路、半导体分立器件、光电组件、电阻器、电容器、压电组件、显示器、开关等等电子元器件的可靠性预计模型，模型中包含...2022-09-23标签：
PCB为什么不能直角走线？采访过苹果公司CEO的B站up主-何同学，近期更新一条视频中，有出现过他自己设计的PCB图。 很多人说他不应该直角走线。 PCB为什么不能直角走线呢？ 一般在高速信号线中，直角线会带来阻抗...2022-09-28
P型半导体的定义及形成PN结二极管由P型和N型两种半导体材料的两个相邻部分所组成，这些材料是半导体，例如Si(硅)或 Ge(锗)，包括原子杂质。这里的半导体类型可以由杂质种类决定，而向半导体材料中添加杂质的...2022-09-22标签：
半导体制造工艺之BiCMOS技术目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的...2022-09-22
