“大湾区消耗了中国进口芯片的40%，有1700亿美元的规模，大湾区在集成电路芯片市场方面起到举足轻重的作用，但是本地IC与半导体产值只有1700亿人民币，只能满足本地市场20%的需求。” 俄罗...

  身处VUCA时代，许多人都会感到焦虑，对未来走势感到迷茫。面对疫情常态化、供应链受阻以及政策导向变化等种种危机及不确定性，慢慢的变多的企业也面临着艰难抉择，如何探索新路径成为企...

  32K_DRIVE是32.768kHz晶振强驱模式的寄存器控制位，位于时钟控制寄存器（CLKCON）的bit 1，复位初始值由代码选项OP_32KDRIVE给出。只有代码选项OP_OSC选择了32.768kHz晶体振荡器，此控制位才有效。...

  2022年5月24日，由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织并且开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开，华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金玲教授共同指导的“...

  半导体工业中表面处理和预清洗的重要性是众所周知的。为了确认和保证良好的薄膜粘附和金属-半导体接触的低电阻，酸或碱处理后的某些溶剂或等离子体清洗对于去除有机残留物和表面氧化物是必...

  5月19日，“智感万物 联接未来”——2022汇顶科学技术创新技术研讨会在深圳举行。在研讨会现场，汇顶科技带来了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创...

  在湿法各向异性蚀刻中，底切凸角的蚀刻轮廓取决于蚀刻剂的类型。已经进行了大量的研究来解释这种凸角底切并确定底切平面的方向。然而，还不清楚为什么不同蚀刻剂会出现不一样的形状的底切...

  今年3月份，联电曾计划咋新加坡Fab12i厂区新建晶圆厂，共计花费50亿美元，预计将在2024年底实现量产。 日前，联电新加坡的新晶圆厂P3真正开始动工，并且以9.54亿新台币的价格取得了30年的土...

  Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电...

  激光焊接取代真空灭弧连接板的传统钎焊接工艺和铆接工艺，真空灭弧室激光焊接机的出现得到客户认可。真空灭弧室激光焊接机填补激光焊接在真空灭弧断路器的应用在国内空白，并提产品的...

  将ZnO:Al薄膜织构化与沉积条件的依赖性分开是优化ZnO作为太阳能电池中的光散射、透明接触的一个重要方面。对于给定的多晶ZnO:Al薄膜，凹坑的密度和形状能够最终靠改变各种酸的温度和浓度来控...

  骁龙8+的CPU超级内核的主频提升至3.2GHz，带来10%性能提升；在前代平台广受认可的强悍表现之上，骁龙8+的GPU频率逐步提升10%。此外，骁龙8+在能效上实现大幅度提升。在同等性能表现下，骁龙...

  德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 （Rich Templeton） 先生在动工仪式上庆祝该基...

  我们华林科纳讨论了一些重要的等离子体蚀刻和沉积问题（从有机硅化合物）的问题，格外的注意表面条件，以及一些原位表面诊断的例子。由于等离子体介质与精密的表面分析装置不兼容，讲了...

  今日，据新闻媒体报道，为扩大产能，满足电动汽车生产的需求，富士康计划在马来西亚新建12英寸晶圆厂。 富士康将通过旗下一家子公司与位于马来西亚的科技公司Dagang NeXchange Berhad展开合作，一...

  本文介绍了我们华林科纳研究了污染和清洗顺序对碱性纹理化的影响。硅表面专门暴露在有机和金属污染中，以研究它们对碱性纹理化过程的影响，由此可见，无机污染对金字塔密度的影响不小...

  本实验通过这两种清理洗涤方法进行标识分为四个实验组，进行了清洗实验及室温接合， 以上工艺除热处理工艺外，通过最小化工序内部时间间隔，抑制清洗的基板表面暴露在大气中的灰尘等杂质...

  传三星预将芯片制造价格上调至多 20％   根据外媒的一手消息，三星正就将芯片制造价格提高20%进行商议。有必要注意一下的是，除了三星之外，台积电此前也宣布，将从明年1月起将全面调整晶圆代...

  本文展示了一种使用连续湿法化学表面活化(即SPM→RCAl清洗)结合硅和石英玻璃晶片的键合方法。经过200 ℃的多步后退火，获得了无空洞或微裂纹的牢固结合，基于详细的表面和键合界面表征，...

  Supplyframe 的Commodity IQ 分析指出了一些严峻的趋势。零部件仍将稀缺，价格将持续上涨。85%的调研公司认为价格会在第二季度增加，83%的认为交付周期预计将延长。...

  本文报道了这种化学镍的形成，包括在100pm以下的模具,通过扫描电镜检查，研究了各种预处理刻蚀过程和锌酸盐活化对最终化学镍碰撞质量的影响，以帮助仔细地了解活化机理，并确定它们对化学...

  台积电和三星从7nm工艺节点就开始应用EUV光刻层了，并且在随后的工艺迭代中，逐步增加半导体制作的完整过程中的EUV光刻层数。...

  本文介绍了我们华林科纳研究不同清理洗涤方法（离心和透析）对15纳米柠檬酸钠稳定纳米颗粒表面化学和组成的影响，关于透析过程，核磁共振分析表明，经过9个清洗周期后，柠檬酸浓度与第一次...

  台积电预计2022年将是又一个强劲增长的一年。它估计年收入可能会再增长30%，未来几年的复合年增长率将达到15-20%。预计会增长将受到来自5G和高性能计算的半导体长期结构升级的推动。...

  我们华林科纳研究了三种化学溶液，用于在分布反馈激光器应用的InP外延生长之前清洗光栅。这些化学物质是浓缩的HMSO和n SO，H2 2的混合溶液，其中n =β和...

  时至今日，终端市场需求疲软已成定局，不仅是中低端芯片去库存，连GPU价格都出现暴跌，晶圆厂虽然没有呈现显而易见地下降趋势，但上游喊涨似乎并不是特别容易，部分半导体材料厂商向下游传导涨价需...

  接上回的实验演示   实验演示  非球面的制造包括以下步骤: 1.光刻掩模的设计和图案到沉积在硅晶片上的氧化层的转移； 2.KOH蚀刻以形成金字塔形凹坑； 3.去除氧化物掩模并进一步各向异性蚀...

  引言 我们报道了利用KOH水溶液中硅的各向异性腐蚀，用单掩模工艺进行连续非球面光学表面的微加工。用这种工艺制造了具有几毫米量级的横向尺度和几微米量级的轮廓深度的精确的任意...