株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与本公司相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。

  那小编今天就来聊一聊值得大家关注的认证：华为云云原生入门级开发者认证(HCCDA - Cloud Native )。

  中国铁建有48家二级单位，在全国所有省、直辖市、特别行政区开展业务，创誉全球130多个国家和地区，涉及8大产业，而华为云WeLink则为遍布全球的铁建人提供数字化连接。

  高通技术国际有限公司宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线x），均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

  近日，广东广电网络召开技术专家委员会2022年工作会议，全面贯彻落实党的十九大及十九届历次全会精神，依据公司有关工作部署，总结2021年技术工作经验与不足，部署2022年重点技术工作，坚定发展信心，凝聚奋进力量，全局谋划技术规划，全力促进技术创新，谱写广电技术工作新篇章，以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。

  以“融智聚力 共赢BIP”为主题的2022用友生态大会在线上召开。各领域行业的生态伙伴、云服务厂商、信创产业代表、专家学者、媒体等齐聚一堂，共话新机遇，共谋新发展，为产业生态建设指引未来方向。

  株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。

  事实证明，超高分辨率雷达测绘是一种颇具吸引力、经济高效的激光雷达替代方案。随着具备商业可行性的4D成像雷达技术问世，将对面向L2+和更高级别汽车部署的ADAS传感器组合产生重大影响。它像是一条进入自动驾驶领域的鲶鱼，必将搅动整个技术和市场的格局。

  近日，全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1（以下称为“响应性能”，指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性）。

  在几年前，我们第一次见证了“智能”家电能轻松实现的功能——冰箱门上的高清显示屏可以显示购物清单、菜单、食谱和其他任何能够最终靠在线搜索获得的内容。但这只是冰山一角，因为有了边缘处理器和传感器，它们能在烤面包机、烤箱冰箱等智能家电中发挥着重要作用。

  高通技术公司宣布推出骁龙®X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。

  在物联网领域，MEMS加速度运动传感器的应用十分广泛。恩智浦的FXLS8974CF就是一款专为需要超低功率运动唤醒功能的工业和医疗物联网应用而打造的，紧凑型3轴MEMS加速度传感器。该器件支持高性能和低功耗两种工作模式，可以为开发者提供极大的灵活性，以满足多种分辨率和功率应用场景所需。

  株式会社村田制作所（总部：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”）联合开发了内置于轮胎的RFID模块。

  半导体集成电路的加快速度进行发展推动了汽车自动化、电动化、互联化的趋势和相关电子电气架构的发展。在芯片架构日益复杂，设计工作持续增加的背景下，采取例如模块的标准化及功能的复用化等策略是很有必要的。因此，半导体设计师慢慢的变多地转向预开发模块，即IP模块。IP模块可以轻松集成到 SoC(片上系统) 中，使芯片在尽可能小的面积上容纳更多功能的同时极大地减少工作量，减少相关成本。未来，IP模块势必将在汽车领域得到愈来愈普遍的应用。

  AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，可为当今苛刻的云工作负载提供高性能的GPU加速，包括沉浸式AAA游戏体验、密集型3D工作负载以及大规模云端现代办公生产力应用程序。

  Kroger 是美国最大的百货超市，将联手 NVIDIA 打造最先进的 AI 实验室和演示中心，旨在扩展 Kroger 的新鲜度计划，改善运输物流，并通过数字孪生仿真（虚拟模型，用于准确反映门店的布局和其他运营信息）在门店中打造最佳购物体验。

  骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

  提及浪涌这个词不知道会激起多少电子工程师内心的恐惧与愤恨，特别是在新型电子科技类产品第一版设计完善后做压力疲劳测试的时候极为容易受到浪涌的危害。

  株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供样品。

  高通技术公司公布其最新研发里程碑及创新成果，展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型，并为多个行业和用例带来顶级体验。高通公司正积极部署“统一的技术路线图”，并推动十大关键无线创新领域的发展和进步，从而助力5G Advanced向6G演进。