（本篇文华章共742字，阅览时刻约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登区域产生强震，引起了全球半导体工业的重视。依据TrendForce的查询，该区域内包含了多家半导体厂

  文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器材商场估计将超越24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技能和出产竞赛已然显现。Yole功率和无线部分复合半导体和新式衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断语:“随同新式的RF GaN商场

  《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正继续加码第三代资料。据《电子时报》报导,英飞凌大中华区电源与感测体系事业部协理陈志星日前表明,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)本钱降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技能也继续推动

  Nexperia的新式双极结晶体管选用DPAK封装，为轿车和工业使用供给高可靠性

  MJD系列现已上市，包括2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合奈梅亨，2021年7月29日：Nexperia是根底半导体器材范畴的专家，今天宣告推出9款新的功率双