硅片职业是资金和技能密集型职业，独占度极高，现在前四厂商市场占有率占比超越80%，分别是硅元素是地壳中储量最丰厚的元素之一，以二氧化硅和硅酸盐的方式很多存在于沙子、岩石、矿藏中。硅从质料转变为半导体硅片要通过杂乱的进程：首要硅质料和碳源在高温下取得纯度约98%的冶金级硅，再经氯化、蒸馏和化学复原生成纯度高达99.999999999%的电子级多晶硅。半导体资料的电学特性对杂质浓度十分灵敏，而硅本身的导电性欠安，常通过掺杂硼、磷、砷和锑来准确操控其电阻率。一般，将掺杂后的多晶硅加热至熔点，然后用确认晶向的单晶硅触摸其外表，以直拉生长法生长出硅锭，硅锭通过金刚石切开、研磨、刻蚀、清洗、倒角、抛光等工艺，即加工成为半导体硅片。依据制作工艺分类，半导体硅片首要可大致分为抛光片、外延片、SOI 硅片等。依据半导体尺度分类，半导体硅片的尺度(直径)首要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等标准。现在硅片出产以8英寸和12英寸为主，其间8英寸硅片首要运用在于电子、通讯、核算、工业、轿车等范畴，而12英寸硅片多用于PC、平板、手机等范畴。

  在出产环节中，半导体硅片需求尽可能地削减晶体缺点，坚持极高的平整度与外表洁净度，以确保集成电路或半导体器材的可靠性。硅片检测要查看直径、厚度、曲折、翘曲、缺点、晶面、外表污染(有机物)、电阻率、晶面取向、氧碳含量、外表平整度和粗糙度、微量元素含量、反射率等。运用到的仪器有测厚仪、显微镜、XRD、气相色谱、X射线荧光光谱、二次离子质谱、电阻率测验仪等。

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