同花顺300033）金融研究中心7月18日讯，有投资者向壹石通发问， 请问贵公司的球形二氧化硅资料是用于环氧塑封料的填充资料吗？球形二氧化硅优势有哪些，未来有扩产方案吗？

  公司答复表明，敬重的投资者，感谢您对公司的重视！ 1、公司球形二氧化硅产品首要作为芯片封装用环氧塑封料和高频高速覆铜板的功用填充资料，该产品具有高导热性、高绝缘性、低线胀系数、高耐热性、高稳定性等优秀功能。一起因为环氧塑封填猜中的U、Th 两种放射性同位素会开释α射线，然后引发电子芯片及线路板作业过程中产生软过错、影响其稳定性，因而芯片封装关于α射线的含量操控要求比较高，Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝成为高功能环氧塑封填料的首要挑选。 2、公司现在用于环氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量产能难以满意下流客户的需求预期，新产线正在推动建设中；用于高端芯片封装的Low-α球形氧化铝产品估计在2023年四季度连续投产。 谢谢！

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