近来，有新闻媒体报导称，清华大学的研讨团队，研制出了芯片新架构，打破了摩尔定律。 这种新芯片，选用光电交融技能，其算力到达现在高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。 不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

  文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器材商场估计将超越24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技能和出产竞赛已然显现。Yole功率和无线部分复合半导体和新式衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断语:“随同新式的RF GaN商场

  《科创板日报》(上海,研讨员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正继续加码第三代资料。据《电子时报》报导,英飞凌大中华区电源与感测体系事业部协理陈志星日前表明,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)本钱降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技能也继续推动

  立异助力5GECO 陶氏公司有机硅新品完美处理5G手机和基站散热问题

  近来，据我国信通院最新多个方面数据显现：我国现已建成了全球最大的5G 网络，5G终端连接数超越2亿，现已上市的5G手机到达218款。在今年年初举行的2021年全国工业和信息化工作会议上，工信部提出了再建60万5G基站的方针使命，毫无疑问，当下5G工业的开展如火如荼