本期节目，幻实和谢志峰谢博士给大家做一期芯粉答疑，回答往期听友的疑问，也欢迎各位积极把自己的问题留在评论区。来自喜马拉雅的老粉丝英瑛子在大咖谈芯352期留言，想听谢博谈谈朱佳迪二硫化钼的原子级薄晶体管，谢博您对这个新闻有关注吗？

  对于这一类的研究，其实在原子级的晶体管集成工艺方向有很多论文发表，朱佳迪是利用二维二硫化钼这种特别的材料与半金属铋之间的欧姆接触，实现超低的接触电阻和高通态电流密度，来提升二维材料晶体管的性能。实际上这也是我们全球相关领域科学家在探索的方向——如何做出性价比更高的晶体管。

  原子级厚度的晶体管的发现在行业内意味着什么？会解决我们现在先进制成卡脖子的问题吗？

  我们几乎所有的技术都分为实验室技术和大规模生产技术。目前这个是属于学校实验室的技术，能不能大规模生产，需要很多经济学和生产量方面因素的考虑。这项技术是一个非常好的突破；但我认为，到目前为止，硅技术还是主流的产业化技术。在60多年的发展历史中，硅技术一直能独领风骚，主要是因为它有大量的原料资源，良好的性能，同时具备超高的性价比，硅是一种半导体，加氧加热会变成绝缘体二氧化硅，绝大多数材料没有这样的性能。

  在不断的技术革命中，材料革命成为一个方向，二硫化钼是二维晶体材料，能够形成二维三个原子厚度的晶体管；过去的硅技术做不到这么薄，因为在芯片中，电子会从源级流向漏级，，但在这样的一个过程中，一些电子会穿过势垒，因此导致漏电流增加，我们也叫

  这也是阻碍摩尔定律往下发展的原因之一。隧穿效应*：量子隧穿效应是一种量子力学现象，指的是粒子（通常是电子或中子）通过穿过一个势垒，即使其能量低于势垒高度也能够穿透的现象。简单来说就是微观粒子穿越障碍物的现象。

  这是一种新材料在半导体体系内的一种成功尝试，但是要像硅一样实现规模化、产业化的应用，我认为依旧任重道远。

  来自知乎用户私信，问国内测试机台目前与国外比优劣势如何？主要难点是在Probe head还是在PCB上面？请您先解释一下 Probe head是什么？

  Probe head是连接测试设备与芯片之间的重要接口，探针头接触到芯片才能做测试。

  实际上这样的一个问题比较片面。如果把测试机台当作一个系统来看，它会针对不一样的需求做存储测试、逻辑测试（SoC）、射频测试（RF）以及模拟测试等；我们现在用的比较多的两大类，一种是做逻辑测试（SoC），另一种是做存储测试，这两大类设备分别被美国的泰瑞达（Teradyne）和日本的爱德万（Advantest）垄断。

  Probe card和 PCB肯定很重要，但是还有别的很重要的因素。测试电路就是依据电路的设计去测它的性能和功能，所以要对电路设计有很深刻的理解，所有芯片测试都要根据集成电路的复杂程度考虑。比如像CPU、GPU这类逻辑芯片，它在大多数情况下要上千个探针头来测试；而存储芯片的大容量测试也存在不小难度。

  我也采访过一些做测试方面的有突出贡献的公司，他们都表示测试产业投入太大，时间太长，要具备这种论持久战的思想准备。

  国内最近也有几家公司慢慢的变好，甚至做到上市，我们大家都希望它们能够像华峰测控这一些企业在推动国产化方面起到更重要的作用。真正的持久战就是要不断地投入测试，不断地研发，才能接近甚至赶超像爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等国际头部公司。另外，测试机的各种零部件也需要整个产业来支持。

  前几年MCU缺货，ST和其他国外厂家库存短缺，国产MCU补足了这方面需求。现在市场进入下行阶段，大家就会降价来抢市场。ST作为 MCU国际龙头供应商之一，它有自己的Fab，能自己控制成本，与TI这些厂家竞争更有优势。对于国产的MCU厂家，我认为需要有两方面的准备。

  目前来看，因为市场疲软，再加上降价导致很多MCU公司亏损。何时迎来下一波增长呢？需要等待。我认为短时间内，市场情况不容乐观。

  行业高峰和低谷来的都特别快。我记得当时MCU缺货的时候，原本几十块的一颗产品能炒到上千块。很多做贸易、代理的公司，因为囤了大量的货，在此阶段赚到了不少钱，但是今年这样的一种情况截然相反；前段时间听说，车规MCU芯片本来导入量较大，但由于目前市场上并不缺货，那些车厂又用回了海外大厂的货，没有再考虑那么多国产的配额，这也是一个打击国产芯片公司信心的点。

  这是一个充分竞争的市场，MCU量非常大，种类也比较多，这里面有一些需求迫切的细分赛道，但现在的情况就是大批各种种类的MCU供大于求，这是我们应该面对的现实。但我认为这个行业值得坚持，国产的MCU有定制化服务的优势，服务会更好；另外在一些新领域，可以和客户共同开发产品，还是具有一定竞争力。如果只是取代标准产品，这条路就会比较艰难。

  确实刚刚谢博提到了一个很重要的点——国产企业服务特别好。前两天我听一个做MCU的朋友抱怨，说他们调算法已经调得快崩溃了，因每个MCU都要为客户配置软件算法，不像其他芯片产品卖出去就结束了，MCU永远没结束，他说他们的应用工程师都快调疯了。

  确实如此，做半导体都很难，看别人挑担不吃力，实际上每个行业都很辛苦，半导体行业更是一个需要长时间坚持的领域。

  台积电是一个风向标，我们大家可以看一下台积电对未来的预测，台积电董事长对产业很有自信，他们可以很清晰地看到明年市场中期会恢复并成长。台积电处于龙头地位，他们的成长会带动整个产业，要知道台积电承接了全球50%以上的代工，他们的产业模型是比较精准的。

  所以这是一个很好的消息，这个行业几乎每5年1个周期，我们处在下行阶段已有时日，但是它也是波浪式的增长，最低点和最高点都是在逐步攀升，我们仍旧是要有足够的经验和信心来面对未来的挑战。近两年市场不好，明年预计会逐步向好。

  Intel的日子最近是越来越难，苹果早已开始自研芯片，在逐步与Intel分割，谢博您怎么看苹果自研芯片对 Intel的影响？

  半导体行业也是30年风水轮流转的一个产业，Intel独领风骚已经近40年，它目前面临着转型发展，我认为它已经落后了一步；最先适应转型的是AMD，它很坚决地剥离制造，并完全依靠台积电，台积电也向他们提供了性价比极高的制造服务。

  Intel新上台的CEO帕特基辛格给了三个战略，其中一个战略叫IDM2.0,我认为这个战略放在Intel本部充满了矛盾；Intel到底是一家产品公司还是一家制造公司？定位不够明确，台积电成功是因为它定位很清晰不做产品；而Intel内部设置代工厂，很难获取客户的信任和支持。如果从第三方角度看，我认为Intel的制造就应该成为独立的公司。

  这个案例我们正真看到了不同战略选择下差异的变化，Intel制造没做起来，还丢了一个大客户，有点可惜。我们讲这些是为了给现在中国的一些如火如荼开疆拓土的巨头提个醒，不能觉得只要钱够多就什么都能做，还是要坚守自己的位置和角色。

  对，这是IDM和 Foundry的竞争，现在越多的产品向Foundry倾斜，所以原来大概有1/3是在用 代工模式，2/3是用IDM模式，这个趋势下去可能一半一半。

  原来我们大家都认为IDM可以长期占大半的市场，由于GPT算力的增长对芯片的需求增加，会带来可观的市场增量。目前看英伟达和AMD是赢家，这两家公司的市值都迎来暴涨，英伟达市值已经过万亿，过去Intel是AMD市值的10倍，现在AMD实现了反超。

  我们原来有海思，现在海思受到打压， OPPO也放弃了哲库团队。现在还有可能会突出重围的有哪些？我们寄希望在展锐和其它的设计企业，能不能冲出来，就要看它们对未来市场的把握。芯粉答疑将会以两月一次的频率更新，欢迎听众粉丝们积极留言！期待提出你的产业观点与问题，我们会挑选有料、有趣、有价值的问题由产业人士为你独家解答。更精彩活动请持续关注芯片揭秘，我们大家一起共创国潮芯生态！

  TVB低成本剧爆了，观众一边吐槽服化道一边追剧，果然剧情和演技才是核心

  以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用， 如智能汽车、材料设备、智能制造等领域。

  Unity 宣布支持苹果 visionOS 平台，可为 Vision Pro 开发应用

  全球第一！三星Galaxy S24 Ultra DXO屏幕得分155分