格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以实现用户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上来投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对

  稳懋在产业中具有龙头地位，同时在技术与客户关系上都处于领先状况，产业整体状况4G智慧型手机高速成长期已过，在下一波风潮来之前会处于较为低迷，在IoT与5G时代到临的前提之下，砷化镓市场的成长前景依然稳健，端视稳懋是否能维持其竞争能力。

  艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布，双方已签署一项最终协议，艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。 晶圆级封装市场正快速成长，收购NANIUM将巩固艾克尔科技在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。NANIUM已研发出一项高产能、可靠的WLFO技术，并成功将该技术推向量产。迄今为止，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装(WLP)生产线实现近十亿的WLFO封装出货量

  新年刚过，小编为您汇整了假期内，您绝不该错过的最新半导体新闻动态!快跟上最新的行业节奏!瞧瞧这些半导体巨头不打烊都在做些甚么努力?先来看看2017其后半导体行业的总体展望： PART 1 2017年半导体总体“运势” Gartner公布2017年半导体行业同比增长4.7%，达3400亿美元; WSTS于2016年11月秋季预测，2016年半导体同比下降0.1%，以及2017年半导体增长3.3%; SEMI预估2017年全球半导体产业在3D NAND

  从去年下半年开始DDR3和DDR4内存的价格都在疯涨，这个涨势何时会停呢?放心吧红市会一直持续到今年第二季度，到了第三季度可能会稳定下来，然而这不代表价格会降低。

  据海外新闻媒体报道，SK接手经营LG半导体业务，实现了半导体项目大交易。SK方面认为，他们实现了半导体项目的垂直整合，LG方面则认为这是“选择和集中”战略的成果。 SK于23日举行理事会，决定以6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)收购LG所拥有的LG Siltron51%的股份。LG Siltron是制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业，据 SK 指出，LG Siltron 2015 年营收为 7,774 亿韩元、盈利为 54 亿韩元，

  近两年中国经济的发展有目共睹，各大企业有钱了，自然而然投资行为也就多了起来，Gartner最新研究结果数据研究表示中国国有企业将成为全世界最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。 鉴于中国半导体市场的前景广阔，各半导体企业技术业务部的领导者们也会针对未来在华业务制定新计划，Gartner对于半导体投资市场也做出了新的预测。 1000多亿美元砸向中国半导体市场 国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行

  随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。

  据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产，料将进行大手笔投资，使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元，晶圆代工的资本支出则为145亿美元，比2016年微幅成长。

  据台湾新闻媒体报道，正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该企业独立董事一职，随后又有大陆半导体产业高质量发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示所强力主导的半导体产业高质量发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。 事

  中国进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等，目前进口已成功超越石油，位列第一，中国对芯片的需求与自给率之间有着极大不平衡，近年受益于人口成本及有关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业高质量发展的绊脚石

  根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。 SEMI 中国台湾地区产业研究资深经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中，存储为其中成长的关键。而未来 5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了 2

  SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场占有率将逾20%，明年正式超越日本，成为全世界最大制造重心。 SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。 根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备

  英特尔的ARM芯片代工服务可望于2017年展开，到时候超微的威胁也逐渐结束，最大的风险反而是苹果可能会在英特尔晶圆代工业务升温之前，以自家开发的芯片取代英特尔处理器。

  英特尔(Intel)在芯片市场的领头羊正面临四大威胁：制程优势的流失、AMD全新Zen架构处理器的反扑、ARM解决方案市占率持续提升，以及绘图处理器(GPU)运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低。不过2016年8月，英特尔宣布与安谋达成授权协议，将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片，并在刚落幕的2017年美国消费性电子展(CES)上确认，采用10纳米制程的CannonLake将会在2017年底前推出，可望为英特尔增加营收与竞争优势。 据SeekingAlpha网站报导，英特

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一