具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。

  全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财务报表。报告数据显示，应用材料第三季度纯利润是4.76亿美元，远高于去年同期。

  日前，记者正常采访了华强电子网总经理、华强北指数总经理、华强商城董事长郑毅，他说，华强电子网一直探索于流通、商务、管理与体制等模式的创新，并致力于打造变成全球电子产业

  LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基 LED 和高压LED，硅基LED之所以引起业界慢慢的变多的关注，是因为它比传统的蓝

  据IHS公司的DRAM市场报告，随着 DRAM 价格降到了极低水平，如果厂商不转向效率更加高的3x/2x纳米制程，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。 三星第三季

  上海2011年8月24日霍尼韦尔公司(纽约证交所股票代码：HON)今日宣布已完成对 EMS Technologies 公司的收购，总额约为 4.91 亿美元。

  意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研究会上展出其在汽车电子、消费电子及手机、医疗保健三大应用领

  8月23日消息,英特尔仍然没有放弃其平板电脑和手机芯片的梦想。英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的芯片取代用于平板电脑的凌动Z670处理器。

  晶体的主要组成部分是二氧化硅，俗称石英。石英具有非凡的机械和压电特性，使得从19世纪40年代中期以来一直作为基本的时钟器件。如今，只要需要时钟的地方，工程师首先想到的就

  半导体与电子元件业顶尖的开发工程资源与全球分销商 - Mouser Electronics，宣布在拉斯维加斯所举办的电子分销商大会 (EDS) 中，荣获多项供应商颁发的大奖并备受赞誉。

  集成电路产业是国民经济的战略基础产业，其技术水平和产业规模是衡量一个国家综合国力的重要标志之一

  在全球经济发展形势的影响下，电子元器件市场一片暗淡景象。2011对于电子元器件市场是不寻常的一年，面对分销商间竞争的白热化，利润空间越来越小，市场行情的冲击，分销商应该做些

  有鉴于高密度、高阶现场可编程闸阵列(FPGA)须投入庞大的开发资金，以及长期被赛灵思与Altera所把持，因此莱迪思(Lattice)选择耕耘中 阶、低密度FPGA与电源管理应用为主力市场，并进一步

  根据本周调查，由于中国厂商对后市发展保持观望的态度，多晶硅价格仍持续下滑，目前报价底限仍力守在$50/kg的关卡，主要成交价则下滑到$50/kg~$52/kg之间，平均成交价来到$51.51/kg，跌

  据IHS公司的移动与嵌入内存市场报告，第一季度移动DRAM销售额首次突破了20亿美元大关，突显智能手机、手持游戏机和平板电脑等移动平台的重要性日益增强。

  由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中，其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目

  自弗吉尼亚联邦大学的研究人员结合自旋电子学和形变电子学的前沿技术，设计了或许是世界上最吝啬的集成电路，消耗的能量极低，还可以认为是不需要出示外部能源。

  在世界上最大和要求最苛刻的智能卡项目上，在安全领域，是谁默默的、辛勤耕耘25载，取得了诸多技术创新却依然不辍钻研,智能芯片作为保证交易安全和用户身份识别的载体而更加重

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...